Một dòng chip AI nội địa của Trung Quốc công bố thông số vượt trội so với Nvidia, trong khi chip di động cao cấp thế hệ tiếp theo của Qualcomm lại gặp vấn đề về tản nhiệt trong quá trình thử nghiệm.
Axera ra mắt chip AI AX8860, tuyên bố vượt trội hơn Nvidia DGX Spark
Hãng thiết kế bán dẫn Axera (Trung Quốc) vừa trình làng dòng chip AI AX8860, hướng trực tiếp đến đối tượng là các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) và tác nhân AI.
Sipeed, đối tác dự kiến phân phối các thiết bị tích hợp dòng chip này, công bố AX8860 có tốc độ xử lý mô hình Qwen 27B nhanh hơn chip Nvidia DGX Spark 25% ở giai đoạn xử lý dữ liệu đầu vào và 30% ở giai đoạn tạo kết quả đầu ra.
Bên cạnh lợi thế về tốc độ, sản phẩm được định giá ước tính chỉ bằng khoảng một nửa so với đối thủ. Hiện các phiên bản DGX Spark dung lượng 64GB và 128GB đang lưu hành trên thị trường với mức giá lần lượt là 4.999 USD và 7.000 USD.
Về mặt kỹ thuật, AX8860 được sản xuất trên tiến trình 6nm, trang bị 16 nhân CPU Arm Cortex-A55 cùng bộ xử lý thần kinh (NPU) đạt hiệu năng tối đa 256 TOPS ở định dạng FP4 thuần. Dòng chip này tương thích với bộ nhớ LPDDR5X dung lượng tối đa 128GB, đạt băng thông 273GB/s và hỗ trợ chuẩn kết nối PCIe 5.0.
Để phục vụ nhu cầu tính toán lớn hơn, thiết bị hỗ trợ kết nối cụm qua giao tiếp mạng tốc độ 256Gbps. Khi ghép nối hai chip, tổng hiệu năng đạt 512 TOPS; cấu hình bốn chip đạt 1.024 TOPS với hiệu suất mở rộng ghi nhận ở mức 80%. Chip tương thích tốt với các công cụ tối ưu hóa phổ biến như vLLM, SGLang và PyTorch.
Sipeed cho biết sẽ mở nhận đặt hàng trước thiết bị MaixStation trong vòng 24 giờ kể từ thời điểm ra mắt và sẽ giao hàng trong năm 2026. Dù vậy, các chỉ số về hiệu năng cũng như mức giá thực tế của AX8860 hiện vẫn chưa trải qua các bài kiểm tra độc lập từ bên thứ ba.
Nghi vấn chip Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 bị quá nhiệt trong thử nghiệm nội bộ
Thử nghiệm nội bộ của Samsung cho thấy Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 – dòng vi xử lý flagship thế hệ tiếp theo từ Qualcomm – đang gặp hiện tượng quá nhiệt và sụt giảm xung nhịp khi vận hành các tác vụ nặng kéo dài.
Mặc dù được kỳ vọng là sản phẩm đầu tiên của Qualcomm sản xuất trên tiến trình 2nm và đã áp dụng công nghệ đóng gói Offset PoP để duy trì hiệu năng, dòng chip này vẫn chưa đạt độ ổn định cần thiết. Samsung được cho là đã yêu cầu Qualcomm phải đưa ra giải pháp xử lý triệt để vấn đề nhiệt độ ngay trong tháng 10. Hiện các thông số chi tiết về mức nhiệt hay tỷ lệ sụt giảm hiệu năng cụ thể vẫn chưa được công bố.
Nhà sản xuất Qualcomm hiện chọn giải pháp đẩy xung nhịp lên cao nhằm duy trì điểm số đơn nhân và đa nhân ấn tượng trên công cụ Geekbench 7. Phương pháp này khiến thiết bị tiêu tốn nhiều điện năng hơn, buộc người dùng phải đánh đổi giữa hiệu năng đỉnh và khả năng vận hành ổn định thực tế.
Sự cố của Qualcomm đồng thời thu hút sự chú ý vào Exynos 2700, mẫu chip 2nm (tiến trình SF2P) do Samsung tự phát triển, dự kiến xuất hiện trên Galaxy S27 Ultra. Tuy nhiên, giới phân tích nhận định các thông tin liên quan đến lỗi của Snapdragon hiện cần được tiếp nhận một cách thận trọng, do không loại trừ khả năng đây là động thái truyền thông nhằm tạo lợi thế hình ảnh cho dòng chip Exynos.
